一粒“电子工业大米”的突围之路

——风华高科以科创守护产业链安全
2026年07月08日 西江日报

风华高科生产车间。     西江日报通讯员 供图

  西江日报记者 刘浩辉

  日前,中宣部组织开展的“活力中国调研行”广东站主题采访活动走进肇庆。近百名中央、省级主流媒体记者深入国家制造业单项冠军企业广东风华高新科技股份有限公司,解码这家深耕肇庆四十余载的产业龙头依靠自主创新筑牢国产电子核心元器件根基的奋进之路。

  小小元件牵系产业链安全

  走进企业生产车间,陶瓷薄膜依次完成流延、叠层、烧结等多道精密工序,最终制成被动元器件MLCC(多层片式陶瓷电容器);一旁的研发实验室里,科研人员依托高精尖检测设备,反复校验新型材料配方、测试产品耐久性能。这些看似毫不起眼的微型元件,是各类电子设备不可或缺的“隐形基石”:一部智能手机需搭载上千颗,一辆新能源汽车用量突破万颗,单台高端AI服务器柜机更是超40万颗。作为被誉为“电子工业大米”的MLCC,其产业链自主可控水平,直接决定我国电子信息产业的安全底线与发展韧性。

  长久以来,全球高端被动元器件市场长期被海外行业巨头垄断,关键材料、核心工艺等都受制于人。扎根被动元器件赛道四十余年的风华高科,是国内唯一实现MLCC、片式电阻器、片式电感器等核心被动元件规模化量产的企业,也是广东省基础电子元器件产业“链主”企业、国务院国资委“创建世界一流专业领军示范企业”。面对产业“卡脖子”困局,风华高科锚定全链条自主创新,向海外技术垄断发起攻坚突围。

  硬核技术实现国产替代

  “研发高端被动元器件,技术攻坚难度不亚于芯片制造。”风华高科副总裁曹秀华坦言,研发最大痛点集中在核心材料,高端陶瓷粉体长期依赖进口,一旦供应链中断,整条生产线将陷入停滞。

  风华高科直击产业根源,搭建起覆盖材料研发、工艺制造、终端应用的完整创新体系。如今企业八大核心主材全部实现自研自产;MLCC介质薄膜厚度由2微米压缩至0.6微米,产品可完成上千层精密叠层;核心生产设备联动国内装备厂商完成国产化替代。系列产品成功打入新能源汽车、AI算力服务器等高端供应链,片式电阻器、片式电容器两大核心品类双双获评国家级制造业单项冠军。目前,风华高科已经跻身全球元器件行业八强。

  持续深耕的创新动能,转化为亮眼的经营增长。继2025年营收、主营产品产销量双双创下历史新高后,2026年一季度,风华高科营收同比增长18.90%,利润总额同比大涨42.07%。“基础元器件体量虽小,却是守护万亿级电子产业链安全的关键支点。”曹秀华说道。

  科创生态彰显制造业活力

  小小元器件扎根发展,离不开厚植沃土的全域创新生态。风华高科搭建由7名院士领衔、70余名行业顶尖专家组成高端智库,与清华大学、华南理工大学等20余所高校建立长效产学研合作机制。作为产业链链主,企业牵头组建电子元器件产业创新联盟,吸纳42家上下游单位入驻,实现全链条资源协同共享。截至今年6月,企业累计斩获授权专利775件,发明专利占比超五成;主导、参与制定行业标准近30项,继第二十一届中国专利奖后,2025年再度摘得第二十五届中国专利银奖,科创硬实力持续凸显。

  从肇庆本土小型工厂,到跻身全球元器件行业八强,四十余载风雨兼程,风华高科走出一条跟跑、并跑、局部领跑的国产替代之路,这正是“活力中国”扎根制造业一线最鲜活、最有力的生动注脚。

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